晶片、晶体、硅片超声波清洗机

半导体硅片、晶圆、晶片超声波清洗机

产品描述：

1.该型清洗机采用较新流行环保水基清洗工艺；

2.该设备设计先进、合理,充分考虑了环保和节能的要求；

3.采用半封闭式结构，运行部件设计充分考虑防止污染；

4.清洗机框架和烘干炉内均采用正压送风形式, 保持运行时的风流始终外溢；同时, 清洗区域与维护区域隔离开，确保润滑油脂及运动磨损不会对清洗的产品产生二次污染；

5.通过以上措施能有效保证工作室长期处于洁净状态,从而保证产品的洁净要求；

6.每工位槽体为独立设置，方便更换、维修维护。

应用范围：本清洗机非常适合于半导体硅片、晶片、晶圆、镜片等清洗和干燥，完**适合千级以上的环境下使用。